快科技5月10日信息，针对国产半导体厂商来说，很长很长的时长需要生产制造大小双单7nm以及下列的芯大小双单片大小双单依旧是艰难的。
半导体材料产业协会（SIA）和波士顿咨询公司（BCG）的结果显示，2032年中国会生产制造28%的10nm下列处理芯片，但先进制程预估仅有2%。
和中国一样，美国目前也不具备生产制造10nm下列芯片水平，但是这对于他们而言难题并不算太大，tsmc、三星等都开始则在当地办厂。
在未来十年，国外的芯片生产量将大小双单增长203%。到2032年，国外的芯片生产量将占世界总生产能力的14%。
SIA总裁兼首席执行官罗伯特-诺伊弗说："我国仿佛在所说传大小双单统芯片上大小双单倾注了更多的精力。"
汇报之中见到，针对10至22nm的芯片，到2032年，我国的产能市场份额将增加大小双单两倍，从6%增至19%。
针对28nm之上的芯片，预估我国的市场份额增长幅度较大，将在2022年的33%增加到2032年的37%。
汇报预估，我国也只能生产制造全世界最优秀大小双单芯片2%（7nm以及下列）。
期待华为等出色的国产厂商协同发力了....
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